2010年9月26日 星期日

AMD進一步擴充處理器產品線 推出6款全新Phenom II/Athlon II(HKEPC)

文: Goofy Ko / 新聞中心
AMD 21 日正式發佈 6 款全新型號處理器,包括 3 款 Phenom II 和 3 款 Athlon II 系列,分別針對高、中、低階平台,其中 Phenom II X6 1075T 核心時脈為 3.0GHz ,並支援動態加速至 3.5GHz ,其定價為 $239 美元。

此 次發佈的 6 款處理器型號分別為 Phenom II X6 1075T 、 Phenom II X4 970 BE 、 Phenom II X2 560 BE 、 Athlon II X4 645 、 Athlon II X3 450 和 Athlon II X2 265 ,其中 Phenom II X6 1075T 為 6 核心產品,處理器核心時脈為 3.0 GHz ,而且更支援動態加速至 3.5 GHz ,內建 6MB L3 Cache ,其最高功耗為 125W TDP 。

除 Phenom II X6 1075T ,其餘兩款 Phenom II 處理器分別為四核心和雙核心產品, Phenom II X4 970 BE 為四核心黑盒版本,核心時脈為 3.5GHz , Phenom II X2 560 BE 則為雙核心黑盒版,兩者同樣內建 6MB L3 Cache  ,其中  Phenom II X4 970 BE 為 125W TDP ,定價為 $179 美元, Phenom II X2 560 BE 則為 80W TDP ,定價為 $99 美元。

Athlon II 系列方面則推出了 Athlon II X4 645 、 Athlon II X3 450 和 Athlon II X2 265 ,依次為四核心、三核心和雙核心產品,其中 Athlon II X4 645 核心時脈為 3.1GHz , Athlon II X3 450 核心時脈為 3.2GHz , Athlon II X2 265 核心時脈為 3.3GHz ,前兩款型號每個核心內建 512KB L2 Cache ,功耗為 95WTDP ,其中前者定價為 $119 美元,後者定價為 $84 美元,而 Athlon II X2 265 則內建 2MB L2 Cache ,功耗為 65WTDP ,後者定價為 $74 美元。

six core

2010年9月19日 星期日

結合CPU、GPU、記憶體控制器 AMD Fusion APU處理器明年初登場(HKEPC)


文: Gary Ng / 新聞中心
針 對新一代處理器發展, AMD 早前正式宣佈將推出整合 CPU 與 GPU 的全新 APU 處理器,其架構代號為 Fusion ,全新 APU 透過 CPU 與 GPU 、記憶體控制器三者結合,同時得到傅統 X86 處理器的運算效能,以及 GPU 的繪圖效能外,更利用 GPU 的 Parallel Computing 提升整個系統運算效能。

據 AMD 大中華區計算產品市場總監唐志德表示,由於目前傳統處理器單憑提升核心數目或時脈發展幾乎已進入極限,要再進一步加強處理器運算效能或日常應用,便需要研 發新方案,其中 AMD 將於明年推出全新 Fusion 架構,將結合 CPU 、 GPU 和記憶體控制器,以提升整體運算效能。而其實早於 06 年 AMD 與 ATI 進行合併時已提出的概念,而 CPU 與 GPU 整合亦是當年合併的主要原因。


明 年第一季推出的 AMD Fusion APU 處理器的產品中,架構代號為「 Bobcat 」的處理器將整合繪圖核心,並採用 out-of-order Execution engine 以達至更高效能,核心內建 DX11 繪圖核心,由於處理器以高度整合作為主要設計概念,核心面積相對於現今主流處理器約縮減一半,但性能預計仍然能維持 90% 主流處理器的效能。而且同時亦針對低功耗優化,最低運算功耗低於 1W 。

其 中,據 AMD 表示,明年初將會推出首款採用 Fusion 架構的 APU 處理器,代號為 Zacate ,採用雙核心設計,功耗僅 18W ,結合了繪圖核心,內建新一代硬解引擎,而且亦支援 DirectX11 ,主要針對主流至入門級市場,而整個平台代號則為 Brazos 。

此 外, AMD 亦將於明年推出同樣屬於下代架構的 Bulldozer ,其著重模組化,處理器沒有內建繪圖核心,除了製程改為以 32nm SOI 生產外,每兩個核心會併合成為一個模組,每一個模組內建兩個 ALU 與及 Interger Scheduler , L1 D-Cache 亦為每個 ALU 獨立擁有,換而言之以這種方式建立的 8 核心處理器將只會有四個模組及一組 L3 Cache ,能夠在相同核心面積下擠進更多核心或功能。同時,指令集方面亦追加了   SSE4.1 , 4.2 , AVX  及   AES 指令集。

AMD Fusion  APU

2010年9月18日 星期六

Apple IPhone 3GS正式退役:IPhone 4入手!

這次在中華與遠傳都有拿到預購名額,遠傳的部分因為本來就是客戶


加上已經一年沒綁約,每個月基本上帳面都有超過1K


所以遠傳從一開始我留下資料就非常積極的跟我聯繫


17號當天的Party人不再國內正好錯失遠傳最後確認的配額機會


只有拿到中華的第二波名額,今天早上先是到中華詢問是否可先辦理(現金都拿出來了囧)


不過規定畢竟還是規定,基於我是第二波取貨的名單


所以無法提前領取,之後就打去遠傳,客服也是愛理不理的


最後我就跟他說中華已經有序號給我,我要NP過去


似乎這麼一說好像有用,客服就開始協助我與門市確認


之後和永和的某間直營門市聯繫上,確定有現貨


就馬上辦了,也因為我符合白金續約資格


就使用了零預繳的方式將遠傳公司或的IPhone 4給帶回家了~!




遠傳IPhone 4手提袋正面


遠傳IPhone 4手提袋側面


不得不說我覺得這個手提袋的配色和設計有一點怪怪的


不過這依然是不會影響IPhone 4的質感


包裝俯視


包裝側面


盒子真的比IPhone 3GS更小,也更有質感
(心理OS:貨櫃可以裝更多)


IPhone 4正面


IPhone 4背面


IPone 4原廠內附配件


SIM卡卡夾戳(應該是這樣講)


這次最大的改變除了將SIM卡卡夾移到側面外


再來就是採用Mini版本的SIM卡


Mini版本的SIM卡放在卡夾內


Mini版本的SIM卡放在卡夾內與一塊錢銅板比較


Mini版本的SIM卡插入IPone 4
豆腐與五塊錢銅板比較1
豆腐與五塊錢銅板比較2
這次的充電器比以前的更迷你了,好處是更不佔空間


小缺點是那兩條腿就藏不起來了~~


IPone 4與遠傳送的外框保護套


疊疊樂1


疊疊樂2


IPhone 3GS與IPhone 4兩兄弟合照


真皮質感背面保護貼


因為IPhone 4的背面一樣是採用鋼琴烤漆


所以非常容易沾指紋,還是貼一下保護貼比較好


而且有注意到這次背面取消了容量的標示




總和IPhone 3GS與IPhone 4主要的差異有以下幾點:


1.相機部分加強,並且配備LED補光燈
(雖然這點還是有點弱掉,但總是比上一代更加強了)


2.前面增加一個FaceTime專用視訊鏡頭
(為了讓電信業者乖乖賣他們的產品似乎也情非得已)


3.螢幕解析度提高到超級高640 x 960
(I9000瞬間就輸掉了)


4.SIM卡不像以前採用標準型,而改用特製的mini版本SIM卡,並將卡夾移到側面


5.背面不再採用弧形設計改用平面,側邊則使用金屬邊框




結論:


其實使用上與IPhone 3GS並無感覺差異,效能上也無明顯變快


這個部分在3G換成3GS時效能是明顯的感受到提升


這次換成IPhone 4則無這樣的感受


所以在軟體操作性上其實除了FaceTime是給IPhone 4獨享的之外


其餘並無太大差異,硬體的部分,其實就是相機的部分變強


有LED補光燈,並支援HDR模式
(IPhone 4獨佔,JB不再討論範圍)


至於前置鏡頭可以說除了FaceTime根本就沒用
(自拍到是不錯)


目前大部分的國家在發售IPhone都是會搭配所謂吃到飽方案


所以如果FaceTime可以使用3.5G進行視訊通話


那就可以解讀成「只要有IPhone 4,我們網內互打不用錢」


類似這種狀況,我想Apple也不想得罪合作夥伴


目前FaceTime僅支援Wifi當作通訊基礎,而且實際用來並不那麼好用


綜觀以上幾點,其實如果已經擁有IPhone 3GS的朋友


其實IPhone 4並沒有那麼強烈的推力讓你更換


畢竟兩代的相機差別只是堪用與堪用再好一點的差別


軟體部分主要差異就是FaceTime,但FaceTime實用性又太低


當然是第一次要踏進來的朋友,會建議你買IPhone 4


畢竟都要花一筆不小的費用添購手機,價格差異不大的情形下


當然是買最新一代的產品會比較合理,況且


IPhone 3GS的弧形背面我真的不太能夠喜歡

2010年9月16日 星期四

IE9大翻身!?火狐小贏等同大輸!

瀏覽器效能測試結果




如圖可見,IE9的效能大躍進直追Firefox

雖然依舊不敵Firefox,但原本是大贏3倍之多的分數現在只小贏了不到200分

火狐雖然還是有自家特有的優勢,但是這下在效能方面被追平

比起Google瀏覽器又大輸了4倍,只能說要再加油了

對比自家舊版瀏覽器,IE8就直接塞進垃圾桶吧!

家樂福詭異的3M濾水壺價格(聽說當天上東森新聞)

有人提醒我多做主觀評論或是用誇飾法可能會吃上官司


所以就單純貼圖...一切盡在不言中


本篇放置於閒聊區 一切純屬消遣趣味~欲服用請勿認真!















如果你還是沒看到 ...很好




該換副眼睛了




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補充:


我沒買!只是覺得很有趣而已

Internet Explorer 9 Beta 正式開放下載(IE9 Beta)


 
千呼萬喚始出來 歷經不少時間的等待 測試 批評


到最後俄羅斯微軟不小心放出截圖等一連串風風雨雨

IE9 Beta終於開放下載了


這次最令人驚訝的是 微軟在首波測試典型的英日德簡外通常不會釋出其他語言

這次可是一次到位 可見微軟對這場瀏覽器之爭的重視程度

2010年9月10日 星期五

提升瀏覽速度、減低上網瀏覽費用 WM專屬Opera Mini 5.1正式版(HKEPC)


文: Goofy Ko / 新聞中心

Opera 9 日正式釋出 Windows Mobile 平台專屬的 Opera Mini 5.1 正式版,可為 Windows Mobile 平台提升瀏覽速度,而且減少網頁資料傳送到行動電話中,減低上網瀏覽費用,而且加入多個更新,令瀏覽器更為優化。

Windows Mobile 平台專屬的 Opera Mini 5.1 正式版,能支援更高解析度行動電話,充分利用高解析度螢幕,瀏覽網頁將會更生動清晰,並加速支援和將 Opera Mini 設為用戶手機預設的瀏覽器,提升用戶使用瀏覽器上網速度。

此 次釋出的 Opera Mini 5.1 正式版提供繁體中文等 92 種語言版本,用於 Windows Mobile 2003 SE 、 5.x 、以及 6.x 作業系統,除了提升瀏覽速度、壓縮網頁數據以減少網頁資料傳送,並將 Opera Mini 設為用戶手機預設的瀏覽器外,還加入多項更新。

其中包括設定 Opera Mini 為手機預設的瀏覽器、支援高解析度、改善頁面架構與字型呈像運算顯示、支援水平與直立畫面的自動轉向和供玩家使用的進階設定支援等。即日起用戶可於 Opera 官方網站免費自動下載選擇適合該用戶使用的版本。

Opera

2010年9月7日 星期二

明年正式全面導入USB 3.0 Intel為下代主機板納入參考設計(HKEPC)

文: Goofy Ko / 新聞中心




由 於可提供高速傳輸頻寬,目前 USB 3.0 介面已漸受廣泛使用,而市場上不少主機板亦已採用相關控制器提供 USB 3.0 介面,其中 Intel 將於下周舉行 IDF 開發者論壇,並將會宣佈於新一代 Sandy Bridge 平台主機板的參考設計中,納入 USB 3.0 控制器,令 USB 3.0 更加普及。

為配合下一代 Sandy Bridge 處理器, Intel 推出採用代號為 Cougar Point 的全新 6 系晶片組,支援 SATA 6Gb/s ,雖然在 Courgar Point 規格白皮書中並無提及支援 USB 3.0 規格,但據瞭解, Intel 將會於下周舉行 的 IDF 開發者論壇中,宣佈 Sandy Bridge 主機板參考設計將直接納入 USB 3.0 控制器。

早前 Intel 有意推動 Light Peak 為傳輸介面主流,但由於要推行新規格甚為困難,而 USB 3.0 介面則在推出後已漸受廣泛使用,因此有意將獨立 USB 3.0 控制晶片納入至 Sandy Bridge 主機板之中,主機板廠商可自行決定是否採用,同時亦表示 Light Peak 連接器將與 USB 3.0 兼容。

據 主機板業者表示,由於 USB 3.0 介面已成新推出主機板的指標之一,加上其控制器價格並不昂貴,因此預期大部份主機板廠商均會採用。除 Intel 平台主機板外, AMD 亦已為 USB 3.0 採取進取行動,其中明年第 2 季推出原生內建 USB 3.0 控制器的 Hudson-D2 、 Hudson-M3 晶片組,而且亦與 Renesas 合作納入 USB 3.0 控制器至主機板之中,意味 USB 3.0 介面將會正式全面導入。


GA-USB3.0

下代iPhone將於明年中推出市場!? Apple iPhone 5基頻晶片組轉換供應商(HKEPC)

文: Goofy Ko / 新聞中心

目 前 iPhone 4 在全球各地大賣,不過下一代 iPhone 5 已消息不斷,早前不少報導有指 iPhone 5 將於明年初推出市場,但據業者透露, Apple 有意計劃把下代 iPhone 5 計劃於明年中上市,其中,由於 Intel 已與 Infineon 達成協議收購 Infineon 無線通訊晶片部門,儘管該部門會獨立運作,但據消息指出, Apple iPhone5 基頻晶片組的訂單,已由原來的 Infineon 轉移至 Qualcomm 身上,令不少業者估計 Intel 收購 Infineon 無線業務帶來的收益將會大減。

據瞭解, Apple 有意計劃下一代 iPhone 5 於明年中上市,應用程式處理器繼續由 Apple 自行開發,而基頻晶片組則由別家廠商提供,其中據消息指下一代 iPhone 5 的基頻晶片組供應商,將由 Qualcomm 取代由第 1 代到第 4 代均為 iPhone 提供基頻晶片組的 Infineon ,據業者估計此次供應商轉移,與早前 Intel 與 Infineon 達成收購無線業務協議不無關係。

由第 1 代 iPhone 至則推出市場的 iPhone 4 手機的基頻晶片組均由 Infineon 提供,由於 iPhone 銷售量高,令 Infineon 無線通訊晶片業務於去年第 2 季開始轉虧為盈,而吸引廠商進行洽購,最終 Intel 早前宣佈以 14 億美元達成收購協議,比外間估計略高 1-2 億美元。

不過,由於下一代 iPhone 5 基頻晶片組訂單將轉移至 Qualcomm ,相信會令原來的 Infineon 無線通訊晶片部門營收帶來重大影響,而業者亦預期對於此次 Apple 訂單轉移, Infineon 無線通訊晶片部門能為 Intel 帶來的成效,將會僅如 Intel 早前表示般為 Intel 加速旗下 LTE 計劃提供 3G 技術,並整合 Core 處理器和 Atom 處理器的行動電腦、平板電腦和嵌入式電腦等。


 iPhone 4
圖為目前於世界各地熱賣的 iPhone 4

2010年9月2日 星期四

走勢持續疲弱 DRAM減價促銷 DDR2、DDR3 1Gb合約均價今年新低(HKEPC)

文: Goofy Ko / 新聞中心

近 月來 DRAM 合約價不斷下跌,其中據調查機構 DRAMeXchange 最新發表的報告指出, 8 月下旬 DDR2 及 DDR3 顆粒合約價持續錄得下跌,並已跌至今年新低位,其中 DDR3 1Gb 顆粒較上旬下跌近 5.26% ,而 DDR2 1Gb 顆粒則較上旬下跌約 1.88% 。

據 DRAMeXchange 指出,由於近多個月終端通路銷售情況未如理想,部份 PC 代工廠商已減低出貨增長預期, DRAM 供應商為了減低庫存因而進行減價促銷,令 DRAM 合約價持續走跌,其中 8 月下旬 DDR3 1Gb 顆粒合約均價下跌至 2.34 美元,而 DDR2 1Gb 顆粒合約均價則下跌至 2.09 美元,兩者合約價同樣創出今年新低。

由於未來市場仍存有不明朗因素,不少廠商均對銷售情況採用保守態度,據 DRAMeXchange 表示,假如傳統的開學季及未來的耶誕節旺季仍然未能刺激 PC 銷售,對於 DRAM 市場發展將有不少影響,而且 DRAM 合約價將會持續疲弱。


A-DATA  Plus Series DDR3 1600+

Radeon HD 6000系列繪圖卡10月發佈 針對主流級市場 代號「Barts」率先上市(HKEPC)

文: Goofy Ko / 新聞中心


面 對 NVIDIA Fermi 繪圖核心追擊, AMD 宣佈將於 10 月 12 日正式發佈 Radeon HD 6000 系列繪圖卡,率先登場的為採用 Barts XT 和 Barts Pro 兩款開發代號的繪圖卡,主要針對主流級市場,並將取代現有採用 RV840 繪圖核心的 Radeon HD 5770 和 5750 繪圖卡。


引述外電報導,為迎擊 NVIDIA 全新一系統採用 Fermi 繪圖核心的中、階繪圖卡, AMD 將於 10 月 12 日發佈首批兩款開發代號為 Barts 的 Radeon HD 6000 系列繪圖卡產品,據 AMD 桌上型繪圖核心路線圖指出,開發代號為 Barts 的繪圖核心將採用 40nm 製程,搭載 256 bit GDDR5 記憶體顆粒,新產品將加入第三代 UVD3 硬體解碼引擊,同時亦會進一步改良 3D 立體藍光技術渲染。


同時,據外電 指出, Radeon HD 6000 系列繪圖卡的公版 PCB 將會採用數位式 PWM 供電設計,而散熱設計方面,率先登場的 Barts XT 將會採用 Vapor Chamber 技術,而 Barts Pro 則會採用配備兩條 8 毫米 Heatpipe 的散熱方案。


據 瞭解, AMD Radeon HD 6000 系列繪圖卡將分別採用 Antilles 、 Cayman 、 Barts 、 Turks 和 Caicos 為開發代號的繪圖核心,其中 Antilles 為旗艦級核心產品,將取代 Radeon HD 5900 系列繪圖卡; Cayman 將會針對效能級市場,取代 Radeon HD 5800 系列繪圖卡; Barts 將會針對主流級市場,取代 Radeon HD 5700 系列繪圖卡; Turks 將會針對中、低階市場,取代 Radeon HD 5600 或 5500 系列繪圖卡; Caicos 則將會針對入門級市場,取代 Radeon HD 5400 系列繪圖卡。


無獨有偶,另一邊廂亦有報導指 NVIDIA 將於同日, 10 月 12 日發佈採用 GF108 繪圖核心的 GeForce GT 430 繪圖卡,令部份業者估計, AMD 此次一改過往先推出高階系列繪圖卡的慣常做法,除了為主流級繪圖卡市場率先推出新品外,亦令舊有的 Radeon HD 5700 系列繪圖卡因此而降價,以抵抗對手新品搶佔中、低階繪圖卡市場。


其他 Radeon HD 6000 系列繪圖卡則會稍後時間陸續推出,其中據業者透露採用 Cayman 開發代號的繪圖卡將於 11 月發佈,而採用 Antilles 開發代號的繪圖卡則預期於 12 月上市。




ASUS Radeon