轉貼：Intel首批45奈米產品支援無沿製程 08年下半年新Stepping加入無鹵封裝

Intel 早前宣佈在 45 奈米處理器和 65 奈米晶片組將導入無鹵封裝技術 (halogen-free packaging) ，將使英特爾產品更加環保，據 Intel 最新處理器規格指出，首批 45 奈米 Core 2 產品並未有導入無鹵封裝技術，預計要在 2008 年下半年推出的全新 Stepping 中才會出現。

據瞭解， Intel 在 65 奈米 Core 2 產品中，已引低鉛封裝 (Lead Reduced Package) ，約 95% 的含鉛焊錫被省去，以符合 ROSH Compliant ，但新一代 45 奈米製程將會進一步減少使用鉛金屬，達至 ROSH Lead-Free 產品要求少於 1000ppm 的標準，令產品對生態的影響進一步減少。

而 為了進一步滿足 ROSH 的高環保要求， Intel 計劃在 2008 年推出全新 Stepping 的 45 奈米製程，將會導入無鹵封裝技術 (halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低於 900ppm 、含氯量低於 900ppm ，兩者相加不超過 1500ppm 。

據瞭解，鹵素是指氟、氯、溴及碘質，在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質，不僅因其具有毒性，而係會持久的累積在生物體 內，聯合國環境規劃總署並已列入持久性有機污染物，而無無鹵素封裝技術，是指所使用的零件、塗料、製程都不含鹵素，暫時 ROSH 並沒有強制晶片產品採用無鹵封裝技術，但不排除未來會加入相關規定。