The First Mobile Quad Core Intel Core 2 Extreme QX9300(HKEPC)

據 NB 業者透露， Intel 計劃於 2008 年第三季推出首款 Mobile 平台的四核心處理器，型號為 Intel Core 2 Extreme QX9300 ，主要是針對遊戲 NB 產品市場需求，但短期內四核心仍不會普及至效能及 Mobible 平台市場。

據 瞭解， Intel Core 2 Extreme QX9300 採用 45 奈米製程， Halogen Free 無鹵素制桯，核心時脈 2.53GHz ，處理器接口為 Socket P ，支援 1066MHz FSB 外頻，內建 12MB L2 ，支援 VT 、 IDA 技術，最高 TDP 僅 45W 。

儘管 Intel 首款 Mobile 四核心已經上市，但這款 Core 2 Extreme QX9300 索價每千顆單價 $1038 美元，絕對非一般用家所能接受，而根據 Intel 最新 NB 平台規劃， 2008 年不會把四核心普及至效能級或以下市場。

但有 NB 業者指出， NB 產品的遊戲瓶頸主要來自繪圖晶片而非處理器，加上 QX9300 售價高昂貴，技術宣示意義大於實際，預期四核心 NB 在 2010 年前仍不會普及至主流市場，主要考慮到電池續航力及主流 NB 要求體積小巧的訴求。

Intel下季推出Core 2 Duo E7000家族 支援1066MHz FSB、內建3MB L2(HKEPC)

據台灣主機板業者表示， Intel 將會於 2008 年第二季推出全新 45 奈米 Wolfdale 入門級雙核心處理器，並命名為 Core 2 Duo E7000 家族，取代沿有 65 奈米的 Core 2 Duo E4000 產品線，首款型號將為 Core 2 Duo E7200 。

據瞭解， Core 2 Duo E7000 家族在規格上將有所提升，採用全新 45 奈米 Wolfdale 雙核心， FSB 速度將由 800MHz FSB 提升 1066MHz FSB ，內建 L2 Cache 容量亦由 2MB 提升至 3MB ，最高 TDP 為 65W ，支援 EIST 、 Intel 64 、 Execute Disable bit 及 ViiV 技術。

首顆型號為 Core 2 Duo E7200 ，核心時脈 2.53GHz ， 1066MHz FSB 及 3MB L2 Cache ，暫定 4-5 月發佈，售價為每千顆單價 $133 美元。

據 主機板業者表示， Intel 計劃在短時間內，把 45 奈米普及至入門級市場，因此預定在第三季再會推出多一款 Core 3 Duo E7000 家族產品，並正式取代現有的 Core 2 Duo E4600 及即將推出的 Core 2 Duo E4700 。

根據 Intel 2008 年桌面處理器最新規劃， 45 奈米處理器在第一季僅佔整體出貨量不到 5% ，第二季亦只會有兩成份額，但第三季將會急速提升至 50% 水平，開始進行新舊製程的世代交換。

NVIDIA Q2推出Intel平台DX10 IGP 強化追加Dual Channel、PureVideo(HKEPC)

由於 ATI 退出 Intel IGP 晶片組市場，加上 VIA 、 SIS 的 IGP 技術積弱，按道理 NVIDIA 可憑著優秀的繪圖技術，在 Intel 平台 IGP 市場上發光發熱，但去年 NVIDIA 推出的首款 Intel IGP 晶片組 MCP73 ，只支援 Single Channel 記憶體技術，市場反應平平，但 NVIDIA 並沒有氣餒，計劃於 2008 年第二季推出第二代 Intel 平台 IGP 產品，代號為 MCP7A 的晶片組，追加 Dual Channle 記憶體技術及 Direct X10 技術，競爭力大幅提升。

據台灣主機板業者指出， NVIDIA 將會於第二季推出全新的 Intel 平台 IGP 產品，代號為 MCP7A 及 MCP7C ，採用全新的 DirectX 10 繪圖核心，支援 Shader Model 4.0 ，而且追加 PureVideo HD 技術，雖然並不是 Gen 2 ，但已大幅減少系統播放 HD-DVD 及 Blu-Ray 時的處理器佔有率。此外， MCP7A 及 MCP7C 均內建 HDMI 輸出及 HDCP 解碼，可望成為今年 HTPC 系統的最佳配搭。

規格方面， MCP7A 將支援 Intel 1333MHz FSB 處理器，內建 Dual Channel 記憶體控制器，支援最高 DDR2-800 及 8GB 容量的記憶體配置。繪圖接口方面， MCP7A 支援 PCI-Express 2.0 及內建 20 個 PCI-Express Lanes ，可提供 1 組 PCI-Express x16 繪圖接口及 4 組 PCI-Express x1 擴充接口。

硬碟支援方面， MCP7A 將支援 6 個 SATA 2.0 接口，可支援 RAID 0 、 1 、 0+1 及 5 模式。此外，晶片更內建 Gigabit Ethernet MAC 及 12 個 USB 2.0 擴充接口，規格十分完備。

據 瞭解， MCP7A 將有三款型號，包括了 MCP7A-U 、 MCP7A-S 及 MCP7A-H ， U 版繪圖效能最高、 S 版次之， H 版本則是不含繪圖核心的版本，前兩者將會被命名為 GeForce 9000 家族，後者則命名為 nForce 730i 。

值得注意 的是， MCP7A 將會支援 Hybrid SLI 技術，配合 GeFprce 8400GS 、 GeForce 8500GT 繪圖卡，可達成 GeForce Boost 效能增益 (MCP7A-H 除外 ) ，如使用高階繪圖卡則支援 Hybrid Power ，可達至省電效果。

綜合台灣主機板業者出貨規劃，大部份廠商己完成了 MCP7A 的 Board Layout ，並於上週收到 MCP7A 的 A01 版本晶片，預期 NVIDIA 於 3 月提供 A02 版本晶片，如無意外最快可以在 4 月中旬上市。

除此之外， NVIDIA 亦會發佈一款只支援 Single Channle 、 4 個 SATA 2.0 ，針對 SI 、 OEM 市場的 MCP7C 版本，預計將會於第三季上市。

就此事向 NVIDIA 求證， NVIDIA 表示不會對市場傳聞作出任何評論。

Intel推出x86架構SoC系統單晶片 代號「Canmore」 2008年下半年上市(HKEPC)

甫開幕的 CES 大會上， Intel 總裁兼首席執行官 Paul Otellini 表示，未來互聯網將繼續以新的方式改變消費電子產品與娛樂產業的格局，因此 Intel 計劃推出首款基於 x86 架構的系統單晶片（ system-on-a-chip ）產品，該產品專為優化下一代機頂盒、媒體播放器和電視而設。這種產品能夠輕鬆將互聯網應用和服務轉移至電視中，為電視機增添豐富的互動功能，與傳統的播 放功能相輔相成。

據瞭解， Otellini 形容這款 SOC 晶片代號為「 Canmore 」，主要針對消費電子系統和互聯網系統市場，配備 PC 級處理器核心，具備業內領先的專業 A/V 處理功能，能夠播放具備 7.1 環迴立體聲效的 1080p 視頻；還帶有 3-D 繪圖單元，支援出色的用戶介面和線上遊戲，以及支援電視廣播功能的先進技術。

據 Otellini 表示，「 Canmore 」將數項重要功能（如運算、繪圖與視頻音頻處理）集成在單一片晶片上，這將使設備的功能更全面，同時減少設備佔用的空間與能量，將會是未來消費電子的新模式，預期此顆 SOC 晶片會在 2008 年下半年推出市場。

Intel Penryn行動處理器正式上市 內建更大L2 Cache 新增HD Boost功能(HKEPC)

Intel 在 CES 大會上宣佈推出 5 款全新 45 奈米行動電腦處理器，推出全新 Santa Rosa Refresh 行動平台，除了可提供更佳的效能與電池續航力，新增支援 SSE4 指令集更有助加速 HD-DVD 及 Blu-Ray 播放，並同提升了數位內容運算能力。

據瞭解，此外發佈的 5 款 45 奈米行動電腦處理器包括 Core 2 Extreme X9000(2.8GHz/6MB L2/800MHz FSB) 、 Core 2 Duo T9500(2.6GHz/6MB L2/800MHz FSB) 、 Core 2 Duo T9300(2.5GHz/6MB L2/800MHz FSB) 、 Core 2 Duo T8300(2.4GHz/3MB L2/800MHz FSB) 及 Core 2 Duo T8200(2.3GHz/3MB L2/800MHz FSB) ，售價分別為每千顆單價 $851 、 $530 、 $316 、 $241 及 $209 美元。

根據 Intel 最新處理器規劃， Intel 將會今年發佈共 16 款 45 奈米處理器內建大型 L2 快取記憶體與 Intel HD Boost 功能 (SSE4 對影像加速的指令 ) ，可提升執行視訊剪輯和編碼等多媒體應用的效能 ，而下半年的處理器將會加入無滷製程，可提升個人電腦速度、降低耗電需求、延長電池續航力，並有益於環保。

The Winning Combination!? 雙A合併無礙P45支援CrossFireX(HKEPC)

雙 A 合併後， Intel 與 ATI 的合作關係變得尷尬， AMD 要不要繼續授權 Intel 晶片組支援 CrossFireX 技術，成為了市場焦點所在，尤其是 Intel 下一代主流級晶片 P45 ，將追加雙 x8 PCI-E2.0 繪圖接口規格，令支援 CrossFireX 更具賣點。最終 Intel 上週向主機板業者表示， P45 已取得了 CrossFireX 授權，更以「 The Winning Combination 」形容 P45 + CrossFireX 的組合。

據瞭解，在多繪圖晶片協同技術上， ATI CrossFireX 技術一直落後 NVIDIA SLI 技術，在雙 A 合併後 ATI 正式放棄 Intel 平台晶片組研發，如果 Intel 晶片組不支持 CrossFireX ，等同把整個 Intel 平台玩家市場拱手讓人給 NVIDIA 。

對於 Intel 來說，由於沒有自家的繪圖卡產品，面對著 NVIDIA 挾 SLI 技術入侵 Intel 效能級以上晶片組市場， CrossFireX 絕對是最有力的援軍，在 Win Win 雙贏的情況下， Intel 和 AMD 暫時拋下敵對身份，共同對抗 NVIDIA SLI 技術。

根據 Intel 官方的文件透露， P45 將會支持 RV680 CrossFire 技術，四顆 RV670 晶片組成 1280 個 Stream Processors 、 2GB GDDR4 記憶體的最強 DX 10.1 遊戲平台。

值得注意的是， Intel P45 將支援 Hold the Power 技術，讓 2D 及 Light 3D 模式下，其中一張繪圖卡將會進入休眠模式，而進入 Performance 3D 模式下將會重返 CrossFireX 模式，並不需要重新啟動。

根據 Intel 最新規格， P45 將會於 2008 年第二季正式上陣，配搭全新 ICH 10 南橋晶片，支援 1333MHz FSB 處理器，取代 P35 晶片組原有市場。

Phenom無力威脅 舊品去化需時 Core 2 Quad Q9000家族延後上市(HKEPC)

據台主機板業者指出， Intel 將會推延 45 奈米 Core 2 Quad Q9000 處理器的發佈時間，由原定的 2008 年 1 月 20 日，延後到 2 月至 3 月之間，主要原因為 Intel 現有 65 奈米四核心，仍未受到新一代 AMD Phenom 四核心威脅，加上現有 65 奈米四核心 Q6000 在市場上仍有一定庫存，以免新舊產品出現兄弟爬山的情況。

據瞭解， Intel 原定在 2008 年 1 月 20 日發佈新一代 45 奈米效能級至主流級 Core 2 處理器，包括雙核心 E8000 家族及四核心 Q9000 家族，不過 Intel 於上週向主機板業者表示， Intel 將會把 45 奈米四核心 Q9000 家族，延後至 2 月至 3 月之間發佈，而 45 奈米雙核心 E8000 發佈時間則維持不變。

對於 Intel 延後 45 奈米四核心 Q9000 發佈時間，有報導指是因為 Intel 發現了一個 FSB 的瑕疵，才不得不推延上市時程，但有主機板業者則表示未有所聞，並指出原因為 65 奈米四核心未受對手 Phenom 四核心處理器之威脅，加上現有 65 奈米四核心仍有一定數目的庫存，因此推遲上市時程，好讓舊有產品庫存有足夠時間得以去化。

除了 Core 2 Quad Q9000 家族上市時程延後，新一代 X48 晶片組及全新 Core 2 Extreme QX9770 處理器亦由原定 1 月至 2 月之間發佈，順延一個月上陣。

就此事向 Intel 求證， Intel 表示不會對任何未上市之產品作出任何評論。

Intel GMA X4500 IGP架構曝光 新增2個運算單元、2組數碼輸出(HKEPC)

早前曾報導了有關 Intel 下一代 G45 IGP 晶片組的消息，開出效能比 G33 強三倍的規格，而且加入原生 HD 硬體解碼能力，令市場十分期待，但經歷了 G35 的教訓後，大部份業者均對目標規格作觀望態度。近日， Intel 終於公佈最詳細的 G45 IGP 內建的 Intel GMA X4500 繪圖架構，以顯示在繪圖技術上與繪圖雙雄較勁的決心。

據瞭解， Intel GMA X4500 將會支持 Direct X 10 、 Shader Model 4.0 及 OpenGL 2.0 ，採用全新 Unified Shader 架構， Shader 運算單元數目不僅由上代的 8 個增至 10 個，而且運算效能亦被大幅提升。此外， GMA X4500 擁有 6 組固定功能運算單元，其中一組就是為了高清影像解碼而設的 CABAC 運算引擎。

高清影像運算能力， GMA X4500 真正能做到完全硬體解碼 MPEG2 、 VC-1 及 AVC(H.264) 影像，支援 HW Motion Comp 、 In Loop Deblocking 、 Inverse Transform 及 Variable Length Decode 等工作，可支援 30Mb/s 的 HD-DVD 及 40Mb/s 的 Blu-Ray Full Framerate 影像回放。

影像輸出方面， Intel GMA X4500 真正內建 HDMI 、 DVI 及 Display ，不再需要額外的晶片支援，而且更支援 2 組數碼影像輸出，例如 Dual DisplayPort 、 HDMI 或 DVI-D ，而且 HDCP Key 已內建於晶片組中，並不需要額外晶片。

根據 Intel 最新桌面晶片組規劃， G45 晶片組預期於 2008 年第二季推出，將配搭下一代 ICH 10 家族南橋晶片，取代原有 G35 位置。

Intel全力推動 SSE4機能爆發 2008年第一季增至21軟件支援(HKEPC)

比較 Intel 新一代 45 奈米 Core 2 Duo 處理器與 65 奈米 Core 2 Duo 處理器，由於微架構改動不大，單純增加 L2 Cache 容量，在同時脈帶來的效能增益其實並不太顯注，但大家不要忘記全新 SSE4 指令集，據 Intel 官方資料顯示，近期與多間軟體公司全力合作， 2008 年第一季將有 21 款軟件支援 SSE4 指令集，包括影像編碼及播放軟件、數位影像內容處理軟件及 3D 遊戲核心，效能增蓋由 20% 至 110% 不等。

據瞭解， SSE4 指令集全名為全名為 Streaming SIMD Extension 4 ，被視為繼 2001 年以來最重要的媒體指令集架構的改進，除擴展 Intel 64 指令集架構外，還加入有關圖形、視頻編碼及處理、三維成像及遊戲應用等指令，令涉及音頻、圖像和數據壓縮算法的應用程式大幅受益。

在影像 編碼及播放軟件方面，除了 DivX 、 Pegasys TMPEGenc Xpress 及 Microsoft Media Encoder 已支援 SSE4 ，但在 2008 年第一季將有 Mainconcent H.264 Encoder 、 Arcsoft Video Cleaner 、 Beehive WASP 3D 、 CyberLink Power DVD Ultra 、 CyberLink Power Director 、 Intervideo DVD Copy 、 Mainconcent H.264Decoder 、 Sony H.264 Encoder/Decoder 及 Unlend DMF6 追加支援 SSE4 ，令 Intel 45 奈米 Core 2 處理器在影像編碼及播放效能，有更大優勢。

在數碼內容處理軟件方面，將有 Sony Media SW Vegas 8.0b 、 Adobe Premiere Pro CS3 、 3ivx Video Author 、 Inlet ' s Fathom 、 Arcsoft Media Converter 、 Ulead Video Studio 及 Image Anlyzer 追加 SSE4 支援，預計在 2008 年第一季推出。

在遊戲方面，將有 2 款遊戲核心支援 SSE4 ，包括 NC Soft Lineage II 及 Scale Form ，但 Intel 不諱言 SSE4 對於遊戲的增長比較細，相信不會有太多軟件公司在遊戲核心引擎內加入 SSE4 支援。

根 據 Intel 最新規劃， SSE4 將分為 4.1 版本及 4.2 版本， 4.1 版本將會首次出現於 Penryn 處理器中，共新增 47 條指令，主要針對向量繪圖運算、 3D 遊戲加速、視像編碼加速及協同處理加速動作，下一代 45 奈米 Nelahem 將會追加 SSE 4.2 版本，合共 54 條指令。

AMD祭出Hybird CrossFireX技術 IGP與GPU結合 明年Q2登場(HKEPC)

據台灣主機板業者指出， AMD 將會於明 2008 年上半年推出全新的「 Hybird CrossFireX 」技術，首款支援的晶片組為 RS780 家族，與 NVIDIA 早前發佈的「 Hybird SLi 」技術原理相約，晶片組內建的繪圖核心可與獨立繪圖晶片，達成協同運算加速，效能可提升約 30-40% ，此舉將作為 AMD 未來平台化的重要策略。

根 據 AMD Hybird CrossFireX 技術白皮書指出，未來 AMD IGP 繪圖核心將可與獨立繪圖晶片作協同運算，如果以 IGP 繪圖效能基數為 1.0x ，而用上一片效能基數約為 1.5x 的低階繪圖片， Hybird CrossFireX 技術將會為消費者帶來約 2.1x - 2.2x 的效能，此舉將有利 AMD 以繪圖技術吸引用家配上 AMD 晶片組及 AMD 繪圖卡，令 AMD 平台化策略更具威力。

此 外， Hybird CrossFireX 技術不單能提升效能，同時亦為用家帶來節能效果，在 2D 模式或 Light 3D 模式下，獨立繪圖晶片將會被屏敝，僅由 IGP 繪圖核心負責運算，繪圖卡會處於休睡狀態，令功耗大幅減少，當進入 Performance 3D 模式，繪圖卡在不需系統重新啟動下，回覆至正常模式。

據主機板業者透露， Hybird CrossFireX 在配合低階繪圖卡時，效果將比較顯著，但用於中高階繪圖卡將不會明顯，但中高階使用者主要賣點則是其省電模式，為用家省下不少電費。

根 據 AMD 最新規劃，首款支持 Hybird CrossFireX 的 IGP 晶片組為 RS780 及 RS780D ，相者均支援 UVD+ 影像處理器、 Overdrive 繪圖核心超頻及 Local Frame Buffer 外置繪圖記憶體支援，但 RS780D 將支援兩片繪圖上的 CrossFireX 技術，而且 IGP 效能較強，成為兩者市場的區間。

有主機板業者指出， Hybird CrossFireX 技術日後在配搭 Fusion 處理器，此舉將大幅削弱 NVIDIA 晶片組在 AMD 平台的競爭力，而 Intel 如沒有獨立繪圖卡技術，亦可能會被 Hybird CrossFireX 技術吃下低階平台市場， NVIDIA 與 Intel 巾必要在雙 A 效應出現前想出反制方案。

Intel AMD Q3處理器市佔均微升 雙雄合共佔93% 二線廠商難生存(HKEPC)

市調機構 iSuppli 公佈了 2007 年第三季 PC 處理器出貨量報告，指出 AMD 與 Intel 市佔保持平穩，雙者均有輕微上升，意味著處理器雙雄外的 PC 處理器廠商市佔再度下滑。

此外，由於 Intel 已重奪 PC 處理器技術領導地位，因此減少減價作以提高競爭力的手段，而 AMD 在連續六季虧損後，再殺價的空間已經不大，兩者嗚金收兵，令第三季 PC 處理器售價持平，自去年 723 開始的減價戰終於告一段落。

根 據 iSuppli 公佈的數據指出，受惠於 PC 需求上升， 2007 年第三季全場 PC 出貨量為 6.81 千萬台，相比去年同期上升 13.8% ，亦較去年成長 11.1% 。其中 Intel 保持 78.7% 市佔，相比去年同期上升 4.7% ，亦相去季輕微成長 0.3% ； AMD 市佔則為 13.9% ，相比去年同期下滑 2.5% ，但相比去季上升 0.6% 。

隨著處理器雙雄市佔不斷增加，二線處理器廠商市佔由第 2 季的 8.2% 降至 7.4% ，面對著 Intel 與 AMD 開始入侵 Embedded 領域，將會進一步擠壓二線廠商發展空間。

據 PC 業者指出， 2007 年第四季雖然有 AMD K10 處理器上市，但由於良率及核心時脈偏低，根本無力反抗 Intel Core 處理器大軍，相信 2007 年第四季處理器市場市況將不會有太大改變。而明年第一季 Intel 將會推出全新 45 奈米效能及至主流級產品線，而 AMD 則有三核心上陣還擊，平靜已久的處理器雙雄大戰再次一觸即發。

Intel再收購遊戲引擎廠商Neoptica 強化CPU角色 倣傚「The Way」理念(HKEPC)

繼 9 月收購了遊戲引擎大廠 Havok 後， Intel 於上週再收購另一家遊戲軟件引擎廠商 Neoptica ，以研發可編程繪圖及渲染引擎為主的美國公司。現時，這家公司已在其官方網站中宣佈被 Intel 收購的消息，但暫時 Intel 仍未正式公佈，無法得知 Neoptica 會否併入 Intel 的組織內，還是以獨立公司形式運作，但此次收購則顯示出 Intel 對進軍繪圖領域的決心。

GPU 在 PC 領域上的重要性越來越高，甚至可與 CPU 平分秋色，除了廣泛地應用於遊戲和數位動畫製作方面，並製作各種類型硬體的視頻遊戲和數位動畫電影，更開始普及於作業系統介面、影像編碼及解碼、物理運算 加速，甚至是 GPGPU 應用等範疇上，由於雙 A 合併， AMD 取得了 ATI 的繪圖技術，令它在 GPU 領域上大幅超前 Intel ，對 Intel 來說越對是一個危機，因此 Intel 急需強化其繪圖技術，以免 AMD 有機會借助繪圖技術，反攻 CPU 市場令 Intel 無力還抗。

據瞭解， Neoptica 並沒有公開更多有關此次收購案的資料，因此未知其收購價，未來會否併入 Intel 組織內仍是未知之數，現時外界得 Intel 收購 Neoptica ，主要是 Neoptica 官方網站上發佈的消息。

有 繪圖業者指出， Neoptica 現時正開發把所有系統處理器，包括資源均能完全、更有效率運用在繪圖運算，尤其是 CPU 資源將更能完全應用，以獲得最高效的可編程效果，目標是研發出簡單易用的線程運算接口，使除錯更容易，同時能自訂繪圖線程，將令多核心處理器在遊戲應用上 的配合更優秀。

據估計， Intel 有可能以 Neoptica 的技術，與遊戲廠商合作，希望令遊戲與 Intel 的處理器與繪圖核心，擁有更優秀的繪圖效能和兼容性，如同 NVIDIA 的 Content Management 部門所推的「 The Way It ' s Meant To Be Played 」理念，為 Intel 大舉入侵繪圖市場鋪路。

就此事向 Intel 查證， Intel 表示不會對未公開訊息或是市場傳言作出任何回應。

玩家惡夢!! QX9650出現Cool Bug -88C Reboot!? 低於-10C不能啟動(HKEPC)

ntel 全新 45 奈米處理器 Core 2 Extreme QX9650 正式開售，一眾玩家們已急不及待，嘗試創造新世界紀錄，在風冷下這顆 3GHz 的 45 奈米四核心處理器表現出色，大部份可穩定超至 4.2GHz 或以上水平，但對於終極超頻玩家來說，這顆處理器卻是一個惡夢，以往只有 AMD 才有的 Cool Bug ，竟然出現在 Core 2 Extreme QX9650 。

早前已有不少超頻玩家指出， Core 2 Extreme QX9650 出現 Cool Bug ，大約在 -60C 至 -90C ，就此事我們找來香港專業超頻團隊 Anti-X 驗證，我們手上的兩顆 Core 2 Extreme QX9650 樣本，均出現約 -88C 自動斷電的情況。更注得注意的是，處理器在約 -10C 以下不能重新啟動，要等 CPU 回覆至高於 -10c 才能正式啟動。

據 Anti-X 表示，這樣的 Cool Bug 會對 LN2 超頻造成極大的不便，因為超頻者需要保持一定的溫度，絕對不能低於 -88C ，否則將會自動斷電，此外，當超頻失敗後不能即時重新啟動，需要等待處理器溫度回升，極度浪費時間。

據 Anti-X 進一步表示，暫時不知道 Cool Bug 會否出現在其他型號的 Intel 45 奈米產品上，但這樣的 Cool Bug 將有礙超頻玩家創造成績，希望 Intel 可以解決此問題。

受K10處理器表現不佳影響 AMD股價跌至52週新低(HKEPC)

AMD 自 2006 年中發佈併購 ATI 以來，由於迄今未能發揮強強聯合平台效應目標，加上不敵面對 Intel 先進製程及雄厚財力，以及自家 K10 大軍陷入雷聲大雨點小窘境，聲勢逐步下滑，連帶令最新股價滑落至近期低點，週三收盤價每股 10.83 美元，也是 52 週來新低點，前景一片黯淡。

據台灣主機板業者表示，先前備受市場期待的新一代 K10 處理器 Barcelona 、 Phenom 由於製程轉換出現問題，陷入良率欠佳、時脈無法提升窘境，但為消弭市場看衰疑慮，迫使 AMD 不得不倉促推出，然在未有充足準備下，不僅效能不如預期、型號三三兩兩極為貧乏，令市場大失所望，在產品推出時程持續延宕及未能端出殺手級產品下， AMD 深陷烏雲密佈劣勢，不少原有意大量推出 K10 產品的業者，紛縮手減碼 AMD 出貨比重。

除 K10 處理器表現不盡理想， AMD 在仍懼怕 NVIDIA 佔有 AMD 平台大宗版圖下，自併購 ATI 後，仍未能落實發揮自家平台品牌效應，加上 ATI 繪圖技術也未有顯著提升，面對 NVIDIA 強力壓制無能為力下，雙 A 若再無翻身平台推出，恐怕將同陷沉船命運。

儘管近日 出售股權獲逾 6 億美元資金挹注，但 AMD 在一連串資金短缺、連四季合計虧損 20 億美元、產品延宕且效能不如預期等利空消息下，最新收盤價來到 10.83 美元，盤中甚至一度下探至 10.52 美元，跌破 52 週的低點 11.18 美元， 2006 年同期 AMD 股價仍有 20 美元水平，今年來股價跌幅已經近 50 ％，不少看好 K10 大軍的小股民及投資機構均欲哭無淚。

AMD (21-11-2007)
After Hours: 10.81 -0.02 / -0.18% Vol. 44,900
Previous Close	11.28	Bid	NA
Open	11.15	Bid Size	NA
Day ' s High	11.50	Ask	NA
Day ' s Low	10.52	Ask Size	NA
Volume	34.58 Mil	52 Week High	23.00
Avg. Daily Vol. (13 wk.)	5.99 Mil	52 Week Low	10.52

3A聯合企劃 抗衡Intel收購Havok AMD欲併購物理卡廠商Ageia !?(HKEPC)

綜合外電消息，市場傳言 AMD 欲併購物理加速卡廠商 Ageia ，以取得物理加速技術，抗衡 Intel 併購物理加速引擎開發公司 Havok ，據 AMD 繪圖事業群歐洲地區研發關係經理 Richard Huddy 指出， AMD 的確在考併購 Ageia ，但最終得看 Ageia 併購價錢是否合理。

據瞭解， Intel 本年 9 月併購了物理引擎軟件大廠 Havok ， Havok 模組化軟體發展工具套件均廣泛地應用於遊戲和數位動畫製作方面，並製作各種類型硬體的視頻遊戲和數位動畫電影，當中包括多部著名電影如「海神號」、由 Johnny depp 主演的「 Charlie and the chocolate factory 」等，及 150 多個全球知名的遊戲如﹕「 Crackdown 」、「 HalfLife2 」、「 Stranglehold 」等，將對 Intel 拓展有關遊戲和電影業的數位媒體製作的軟體及服務業務，有著正面的作用。

而最值得注意的是，在 Intel 併購了 Havok 後， Havok 與 AMD 及 ATI 的合作關係有所改變，將會影響到 AMD 未來 Fusion 處理器計劃及 ATI 未來繪圖晶片的發佈，為彌補物理運算技術將可能大幅落後對手的窘境， AMD 繪圖事業群歐洲地區研發關係經理 Richard Huddy 曾公開表示， AMD 內部正討論併購物理加速卡廠商 Ageia ，以獲取物理加速技術。

據 Richard Huddy 指出， AMD 在過去數月均在討論有關併購或入股 Ageia 的提議，他們是願意去作出這樣的投資，只是在 Intel 併購 Havok 後，令 Ageia 的身價亦大幅上揚，加上 AMD 的現金流並無法為物理技術投放超過一億美元，所以併購或入股 Ageia 能否成事，主要得看 Ageia 的併購價是否合理。

但有繪圖業者指出，目前 Ageia PhysX 在市場普及度嚴重偏低，無法與 Havok 相比，加上 AMD 的現金流不足，因此 AMD 併購 Ageia 成數不高，而且併購部署事先張揚，證明 AMD 對併購 Ageia 的誠意不足。

IBM「藍色基因」蟬聯超級電腦王座 Intel 「Xeon」Top 500排行佔六成(HKEPC)

根據 Supercomputer Top 500 2007 年 11 月的最新排行榜， IBM 的 Blue Gene/L 再次成為超級電腦的皇者，並大幅領先其他對手近三倍速度，並連續四年蟬聯全球超級電腦五百大排行榜王座。此外， Intel EM64T 處理器在 Supercomputer Top 500 排行榜所佔比例持續上升中，現時已超越 50% 成為超級電腦的市場主流。

據瞭解， IBM 今夏於美國加州 Lawrence Livermore 國家實驗室，成功建設「藍色基因 /L 」超級電腦，其運算速度提高至每秒 478 兆浮點運算（即 478 teraflops ），而第二位同樣為 IBM 於德國 Jülich 的實驗機構全新建置之「藍色基因 /P 」超級電腦系統，亦以每秒 167 兆浮點運算拿下全球第二快、歐洲最快超級電腦之寶座。

IBM 在 Supercomputer Top 500 排行榜持續領先，現時已有 232 部入選，數量已遠超其他廠商，並佔 Top 500 整體超算能力的 45% ，現時 IBM 有 4 部藍色基因躋身全球前 10 大超級電腦，以及 38 部超級電腦躋身全球前 100 大超級電腦名單，居全部廠商之冠。

據 IBM 表示，他們正研發一台超運算能力推升至「 petaflop 」等級的超級電腦，命名為「 Roadrunner 」，它是一款混合型設計架構，內部整合了幾千顆個人電腦等級之 AMD 處理器，以及 Sony Playstation 3 遊戲機專用之繪圖處理晶片 Cell 寬頻引擎，故可大幅減少系統的耗電量，從而打造出具高度省電效益之運作環境，預計可在 2008 年夏季為美國能源部在新墨西哥州的 Los Alamos 國家實驗室導入這台怪物級超級電腦。

另一方面， Intel EM64T 處理器家族正在 Supercomputer Top 500 所佔比比例中不斷成長，由 2007 年 6 月份佔 231 台 (46.2%) ，提升至 2007 年 11 月佔 320 台 (64.0%) 。相反， AMD x86_64 處理器家族所佔比例有所下滑，由 2007 年 6 份佔 107 台 (21.4%) ，跌至 2007 年 11 月的 79 台 (15.8%) ，其中最主要原因為 Intel 新一代 Core 微架構 Xeon 5 系受到企業青睞，成為 Intel 在 Supercomputer Top 500 排行榜的主要成長動力。

Intel正式發佈16款45nm處理器 創下多項業界標竿測試新紀錄(HKEPC)

Intel 宣佈今日將推出 16 款伺服器與高階個人電腦用 45 奈米處理器，這些處理器運用了全新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電 (electricity leaks) 問題，除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於 2008 年停止採用鹵素 (halogen) 材料。

據 Intel 創辦人之一 Gordon Moore 表示， Intel 新一代 45 奈米代表這四十年來最重要的電晶體設計里程碑，它們是第一批採用以鉿 (Hafnium) 為基礎的 High-k (Hi-k) 金屬閘極材質的處理器，其內部含有數億個電晶體。這些 Intel Core 2 Extreme 與 Xeon 處理器也率先採用英特爾的 45nm 製程，進一步提升效能並降低耗電量。由於新處理器這兩項進步，使 Intel 得以持續提供更快速、更省電的處理器，對環保更有利。這些突破也讓 Intel 設計出較前一代產品尺寸減少 25% 的新產品，亦比先前產品的成本效益更高，預期明年將迎向微型移動裝置 (ultra mobile) 與消費電子產品「系統單晶片」 (system on chip) 的相關商機。

首款上市的 45 奈米產品為 Intel Core 2 Extreme QX9650 四核心處理器為核心時脈 3GHz ，，提供了更多遊戲玩家與媒體工作者所追求的刺激感，其強化功能包括更大的 12MB L2 Cache 與支援全新 Intel SSE4 媒體指令集。

除了首款桌面用 Core 2 Extreme QX9650 ， Intel 同時宣佈推出 15 款新伺服器雙核心與四核心 45 奈米 Intel Xeon 處理器，包括 12 款四核心處理器的時脈從 2GHz 到 3.20GHz ，前端匯流排 (FSB) 時脈高達 1600 MHz ，快取記憶體大小為 12MB ，以及三款新雙核心晶片的時脈高達 3.40GHz ， FSB 達 1600MHz ，快取記憶體為 6MB 。

據 Intel 指出， 45 奈米 Hi-k 四核心 Intel Xeon 5400 系列處理器在主要業界標準的標竿測試下，刷新數項世界新記錄。一台 HP Proliant DL380 G5 伺服器創下新 TPC-C 紀錄，成績為 273,666 tpmC ；也創下 SAP-SD 紀錄。此外，一台執行 BEA JRockit JVM 的 Dell PowerEdge 2950 伺服器則打破 SPECjbb2005 紀錄，成績為 303130 BOPS 。 Dell 亦在 VMWare ESX Server 執行測試，在 6 組虛擬機器 (tile) 測試下的 VMmark 標竿成績為 8.47 ，創下新虛擬化效能記錄，而 Fujitsu-Siemens 也以 138 分的佳績，創下 SPECint_rate2006 新紀錄。

此外，以 5400 系列晶片組為基礎，並採用 1600 MHz FSB 的平台也在高效能運算與頻寬密集標竿方面創下世界紀錄，包括測量浮點輸出處理能力 (floating point throughput) 效能的 SPECfp_rate2006 標竿。其他主要 HPC 標竿新紀錄包括 Fluent 、 LS-Dyna 、 SPECOMP2001 與 Abaqus ，為 Intel 45 奈米產品增添氣勢。

現時， Intel 45 奈米處理器已經上架， 45 奈米 Intel Xeon 處理器的每千顆量購單價從 177 到 1,279 美元，視型號、速度、功能與數量而定， 45 奈米 Intel Core 2 Extreme QX9650 四核心處理器則是每千顆量購單價為 999 美元。

Intel 今日宣佈推出 45 奈米處理器，請來各大 PC 廠商站台

( 左 ) 會場展示各家廠商支援 45 奈米製程 Xeon 主機板 ( 右 ) 在主要業界標準的標竿測試下，刷新數項世界記錄

轉貼：Intel首批45奈米產品支援無沿製程 08年下半年新Stepping加入無鹵封裝

Intel 早前宣佈在 45 奈米處理器和 65 奈米晶片組將導入無鹵封裝技術 (halogen-free packaging) ，將使英特爾產品更加環保，據 Intel 最新處理器規格指出，首批 45 奈米 Core 2 產品並未有導入無鹵封裝技術，預計要在 2008 年下半年推出的全新 Stepping 中才會出現。

據瞭解， Intel 在 65 奈米 Core 2 產品中，已引低鉛封裝 (Lead Reduced Package) ，約 95% 的含鉛焊錫被省去，以符合 ROSH Compliant ，但新一代 45 奈米製程將會進一步減少使用鉛金屬，達至 ROSH Lead-Free 產品要求少於 1000ppm 的標準，令產品對生態的影響進一步減少。

而 為了進一步滿足 ROSH 的高環保要求， Intel 計劃在 2008 年推出全新 Stepping 的 45 奈米製程，將會導入無鹵封裝技術 (halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低於 900ppm 、含氯量低於 900ppm ，兩者相加不超過 1500ppm 。

據瞭解，鹵素是指氟、氯、溴及碘質，在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質，不僅因其具有毒性，而係會持久的累積在生物體 內，聯合國環境規劃總署並已列入持久性有機污染物，而無無鹵素封裝技術，是指所使用的零件、塗料、製程都不含鹵素，暫時 ROSH 並沒有強制晶片產品採用無鹵封裝技術，但不排除未來會加入相關規定。