AMD祭出Hybird CrossFireX技術 IGP與GPU結合 明年Q2登場(HKEPC)

據台灣主機板業者指出， AMD 將會於明 2008 年上半年推出全新的「 Hybird CrossFireX 」技術，首款支援的晶片組為 RS780 家族，與 NVIDIA 早前發佈的「 Hybird SLi 」技術原理相約，晶片組內建的繪圖核心可與獨立繪圖晶片，達成協同運算加速，效能可提升約 30-40% ，此舉將作為 AMD 未來平台化的重要策略。

根 據 AMD Hybird CrossFireX 技術白皮書指出，未來 AMD IGP 繪圖核心將可與獨立繪圖晶片作協同運算，如果以 IGP 繪圖效能基數為 1.0x ，而用上一片效能基數約為 1.5x 的低階繪圖片， Hybird CrossFireX 技術將會為消費者帶來約 2.1x - 2.2x 的效能，此舉將有利 AMD 以繪圖技術吸引用家配上 AMD 晶片組及 AMD 繪圖卡，令 AMD 平台化策略更具威力。

此 外， Hybird CrossFireX 技術不單能提升效能，同時亦為用家帶來節能效果，在 2D 模式或 Light 3D 模式下，獨立繪圖晶片將會被屏敝，僅由 IGP 繪圖核心負責運算，繪圖卡會處於休睡狀態，令功耗大幅減少，當進入 Performance 3D 模式，繪圖卡在不需系統重新啟動下，回覆至正常模式。

據主機板業者透露， Hybird CrossFireX 在配合低階繪圖卡時，效果將比較顯著，但用於中高階繪圖卡將不會明顯，但中高階使用者主要賣點則是其省電模式，為用家省下不少電費。

根 據 AMD 最新規劃，首款支持 Hybird CrossFireX 的 IGP 晶片組為 RS780 及 RS780D ，相者均支援 UVD+ 影像處理器、 Overdrive 繪圖核心超頻及 Local Frame Buffer 外置繪圖記憶體支援，但 RS780D 將支援兩片繪圖上的 CrossFireX 技術，而且 IGP 效能較強，成為兩者市場的區間。

有主機板業者指出， Hybird CrossFireX 技術日後在配搭 Fusion 處理器，此舉將大幅削弱 NVIDIA 晶片組在 AMD 平台的競爭力，而 Intel 如沒有獨立繪圖卡技術，亦可能會被 Hybird CrossFireX 技術吃下低階平台市場， NVIDIA 與 Intel 巾必要在雙 A 效應出現前想出反制方案。