下代iPhone將於明年中推出市場!? Apple iPhone 5基頻晶片組轉換供應商(HKEPC)

文: Goofy Ko / 新聞中心

目 前 iPhone 4 在全球各地大賣，不過下一代 iPhone 5 已消息不斷，早前不少報導有指 iPhone 5 將於明年初推出市場，但據業者透露， Apple 有意計劃把下代 iPhone 5 計劃於明年中上市，其中，由於 Intel 已與 Infineon 達成協議收購 Infineon 無線通訊晶片部門，儘管該部門會獨立運作，但據消息指出， Apple iPhone5 基頻晶片組的訂單，已由原來的 Infineon 轉移至 Qualcomm 身上，令不少業者估計 Intel 收購 Infineon 無線業務帶來的收益將會大減。

據瞭解， Apple 有意計劃下一代 iPhone 5 於明年中上市，應用程式處理器繼續由 Apple 自行開發，而基頻晶片組則由別家廠商提供，其中據消息指下一代 iPhone 5 的基頻晶片組供應商，將由 Qualcomm 取代由第 1 代到第 4 代均為 iPhone 提供基頻晶片組的 Infineon ，據業者估計此次供應商轉移，與早前 Intel 與 Infineon 達成收購無線業務協議不無關係。

由第 1 代 iPhone 至則推出市場的 iPhone 4 手機的基頻晶片組均由 Infineon 提供，由於 iPhone 銷售量高，令 Infineon 無線通訊晶片業務於去年第 2 季開始轉虧為盈，而吸引廠商進行洽購，最終 Intel 早前宣佈以 14 億美元達成收購協議，比外間估計略高 1-2 億美元。

不過，由於下一代 iPhone 5 基頻晶片組訂單將轉移至 Qualcomm ，相信會令原來的 Infineon 無線通訊晶片部門營收帶來重大影響，而業者亦預期對於此次 Apple 訂單轉移， Infineon 無線通訊晶片部門能為 Intel 帶來的成效，將會僅如 Intel 早前表示般為 Intel 加速旗下 LTE 計劃提供 3G 技術，並整合 Core 處理器和 Atom 處理器的行動電腦、平板電腦和嵌入式電腦等。

圖為目前於世界各地熱賣的 iPhone 4